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* 토픽 각 단락 당 3줄 간격 유지
* 꼭 포함되어야 하는 중요 단어는 굵게 + 빨간게 표시
* 최대 44자 이상이 안되도록 주의

 

ISO 56000 - 혁신경영의 국제표준

- 조직이 혁신관리 시스템을 구현, 관리 및 개선할 수 있는 프레임워크를 제공하도록 설계된 국제표준

 

 

 

버추얼 휴먼

가상 인간, 디지털 휴먼, 메타 휴먼, 사이버 휴먼 등 다양한 명칭인, 실존 인물이 아닌 소프트웨어로 만든 가상의 인간

 

 

 

TTS(Text to Speech)

문서, 웹페이지, E-BOOK등에서 텍스트를 읽고 컴퓨터 스피커를 통해 합성된 음성생성기술

 

 

 

O-RAN/Open-RAN(Radio Access Network) - RAN 가상화 Whitebox

운영효율성을 높이고 종속성(Lock-in)을 탈피하기 위하여 인터페이스, 운영체제 등을 개방형 표준으로 구축한 통신 기지국 네트워크

 

 

 

DAO(Decentralized Autonomous Organization)

중앙 주체의 개입 없이 개인이 모여 자율적으로 제안, 투표, 의사결정, 운영하는 탈 중앙화 자율조직

 

 

 

와이파이 7

VR, AR, 게이밍, 클라우드 컴퓨팅에 적용 가능한 30Gbps 이상의 처리량 갖고 대기 시간이 매우 짧으며 가장 빠른 WiFi 표준

 

 

 

메디컬 트윈

현실세계의 건강정보로부터 가상의 의료환경에서 질병의 진단 및 예후를 판단하는 디지털 의료 지능화 융합 기술

 

 

 

VE(Value Engineering, 가치 공학)

- 소비자 관점에서 제품이나 서비스의 가치를 극대화할 수 있도록 공학적인 기법을 활용한 경영기법

 

 

 

ISO/IEC 18013-5

2021년 9월 의결된 개인의 신원 및 자격을 증명하는 모바일 운전면허증 전용 국제표준 (Mobile driving license (mDL) application)

 

 

 

표준특허

해당 특허를 침해하지 않고는 제품의 제조.판매나 서비스 제공이 불가능한 특허로 국제표준화기구(ISO,ITU) 에서 제정한 표준규격에 포함되는 특허

 

 

 

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[CA/OS 목차]

 

스토리지 가상화 (Storage virtualization)

 

1. 이기종 스토리지 통합기술, 스토리지 가상화 개념

  • 여러 대의 이기종 저장 장치를 저장 풀 하나로 만들어 여러 기기 간 데이터 이동 및 복제, 이기종 서버 간 블록 단위의 데이터 공유 등을 제공하는 기술
  • 가상화 기능을 제공하는 소프트웨어 또는 별도의 하드웨어 장비 등을 통해 이기종 스토리지를 통합하는 기술
  • (특징) 공유(Sharing), 단일화(Aggregation), 에뮬레이션(Emulation), 절연(Insulation)

  • 공유 : 서버 내의 논리적 분할, 가상머신(VM), 가상 디스크, 가상 LAN(VLANs)
  • 단일화 : 공유와 반대되는 개념으로 여러 자원에 걸쳐 가상화 공간 생성 가능
  • 에뮬레이션 : 물리적으로는 존재하지 않는 기능을 가지는 것
  • 절연 : 가상화 자원과 물리자원의 상호 맵핑,  RAID 스토리지 컨트롤러(장애 방지)

2. 스토리지 가상화 유형

1) 스토리지 가상화 유형

  • 관리를 용이하게 하고, 애플리케이션의 가용성을 증가시키기 위해 가상화를 활용

 

2) 스토리지 가상화 세부 유형

유형 구현도 설명
블록 가상화
- 물리적으로 다른 스토리지 컨트롤러에 들어있는 유휴 디스크 조각을 모아서 가상 디스크를 생성
- 어플라이언스 형태(예, IBM SAN Volume Contoller 또는 IBM SVC), 지능적인 SAN 스위치(예, EMC의 Invista), 스토리지 컨트롤러 자체에 임베디드된 형태(예, 히타치의 TagmaStore)
파일 가상화
- 이기종 서버 간 파일공유를 통해 동일한 파일명을 사용하여 공통된 파일 그룹 접근
- 서로 다른 서버들간에도 HA(Hardware Address)를 위한 클러스터가 가능
테이프 가상화
- 디스크를 테이프 드라이브 자원인 것 처럼 에뮬레이션 하여 실제 데이터를 백업받는 기술
- 데이터 고속 백업 가능

 

3. 스토리지 가상화 사용 기술

구분 기술 설명
공유 가상 LAN(VLAN) 기술 - 소프트웨어적으로 구현되며, 컴퓨터의 네트워크를 구성할 때 실제 연결되지 않았으나 마치 물리적으로 연결된 것 처럼 설정
- IP-Sec 프로토콜, 터널링 기술
다중 호스팅 지원 HTTP 서버 - 성능향상을 위해 하나의 물리적 서버가 다수의 가상 어플리케이션 서버처럼 보이도록 가상 로컬 IP Address 사용 
어댑터 가상화 기술 - 네트워크 연결 단순화 기술
자원 풀링 IP 워크로드 밸런싱 기술 - 가용성에 따라 워크로드 밸런싱 수행
N/W 어댑터 가상화 기술 - 다수의 어플리케이션 네트워크 연결을 연관된 IP Address로 이동시켜 동일한 인스턴스로 보이도록 구현
- 별도의 동적 라이팅 구성 없이 가용성 확보 가능
에뮬레이션 추상화 추상화 기술 - 가상 이더넷 LAN

[CA/OS 목차]

 

 

I. 칩 속의 시스템, SoC 개요

-. 하나의 칩 내에서 CPU, GPU, NPU, RAM, ROM, 컨트롤러 등의 다양한 역할을 구현하는 체제

-. 정보통신기기의 핵심기능을 처리하는 메모리, 디지털 회로, 아날로그회로, CPU, 센서, 안테나 소자 등이 하나의 칩에 집적된 시스템 

 

 

II. SoC의 특징

구분 특징 설명
기능상 특징 저전력 기능블록들의 통합으로 인한 소모 전력 절감
이동성 하나의 칩으로 소형화
고성능 기능모듈간의 최적화를 통한 성능 향상
비용 장시간의 개발기간으로 인한 비용 증가
낮은 유연성 한번 만들면 시스템으로 마스크를 변경하기 어려움
표준형 반도체,  
ASIC(주문형 반도체)
기능에 맞는 표준형 반도체와 주문형 반도체로 제작
구성상 특징 여러 기능 집적 IC 주어진 시스템 기능을 하나의 칩으로 만들기 위해서 신호 도메인, 제조공정이 다른 여러 기능 블록들을 집적해놓은 IC 
일반적인 SoC embedded microprocessor, 메모리, 외부 시스템과의 연결을 위한 주변
장치, accelerating function block과 data transformation block 등의 디지털
블록은 물론, 아날로그, RF, MEMS, 블록 등이 포함 
구현 시스템 성능
(속도, 전력 소모량)과 생산단가 
구현 시스템 성능(속도, 전력 소모량)과 생산 단가
반도체 공정 성과 여러 다른 반도체 공정을 포함하느라 마스크 제작비 및 공정비용이 상승하지만, 대량 생산의 경우나 성능 요구가 critical한 경우에 채택되는 방식
기존 ASIC과 SoC 차이 - SoC의 경우 구현하고자 하는 대상이 시스템이고 ASIC은 반도체가 대상
- IP 사용, 혹은 설계 재사용이 중요한 역할하고 ASIC은 주문형 제작
- 설계 및 검증 방법론의 변화
- SoC는 소프트웨어의 존재함

 

III. SoC 구조 및 기능

가. SoC 구조

 

 

 

 

나. SoC 기능

기능 설명
CPU 일반적인 범용 연산 기능의 수행
GPU 빠른 속도로 병렬 및 그래픽 연산 가능
NPU 머신 러닝이나 인공지능 관련 연산에 사용
모뎀 셀룰러 네트워크, Wi-Fi, Bluetooth 등 다양한 통신 기능
BUS 시스템과 외부를 이어 주는 주변 기기와의 연결 기능
DSP 디코딩, 인코딩 기능

다. 주요 기술

항목 설명 목표
공정기술 다양한 기술을 하나의 칩에 집적 공정 기술 고집적성
IP 통합 IP 블록을 활용하는 시스템 통합 기술 고신뢰성
프로세스 CPU, GPU, DSP 등 코아 프로세스 기술 고성능
메모리 RAM , ROM, 플래시 메모리 등 내장 기술 경제성확보
회로설계 고속의 안정적 아날로그 회로 설계 기술 고부가가치
칩설계 SoC 에 적합한 설계 방법 및 설계 툴 기술 개발자동화
임베디드 SW HW/SW 공통 설계, 개발 환경 적용 기술 고품질보장
펌웨어 내장 모듈 드라이버 및 펌웨어 설계 기술 안정성확보

 

IV. SoC 발열 문제 및 해결법

가. SoC 발열 문제

 

  이유
1.  요구 사양이 증가 발열도 함께 증가 
2.  사람으로 비유하자면 고강도 운동을 빡세게 할 수록 체온이 올라 가듯이 얘네도 마찬가지로 복잡한 응용 프로그램을 구동하면 당연히 온도가 올라갈 수 밖에 없다. 
3.  그 이유는 열역학법칙과 에너지 보존 법칙 때문.
   

 

나. SoC 발열 문제 해결법

발열 문제 해결법 설명
쿨링 시스템을 탑재  
하드웨어적 방열 솔루션을 설치 히트 파이프를 설치하여 발열을 감소시키고 또 방열 패드 및 방열 스티커와 열 전도 극대화를 위한 써멀을 도포 후 쿨링 시스템 체계
소프트웨어 제어를 통해 발열을 줄이는 것 소프트웨어 최적화를 통해 사용되는 리소스를 줄여 발열을 줄이는 방법
히트파이프 도입

스로틀링 제일 효과적인 방법은 커널 단에서의 스로틀링
발열로 인해 하드웨어 문제가 생기는걸 막기 위해 일정 온도에 다다르면 칩의 성능을 강제로 떨어뜨려서 발열을 낮춘다
일반적으로 음성 피드백 형식으로 이뤄지며, 최근 논란이 된 삼성 갤럭시의 GOS처럼 특정 과부하 앱이 실행된 것 자체로 칩 성능에 컷을 걸어버리는 형태도 존재

 

 

V. SoC 장단점

구분 설명
장점 단일 칩 시스템 설계는 일반적으로 멀티칩 시스템보다 소비전력이 적고 생산단가가 저렴하며 높은 신뢰성을 갖는다. 
또한 여러 패키지를 사용하는 시스템보다 조립 비용이 크게 감소한다. 
따라서 기존 시스템을 대체함으로써 얻게 되는 이익이 많다. 
또 칩 하나의 시스템으로 여러 가지 프로세싱 및 작업을 할 수 있어 그래픽 디스플레이에 유용하게 쓰인다.
단점 대부분의 VLSI 설계에서는 동일한 기능을 지닌 다수의 칩보다 단일 칩이 더 비싸다. 
왜냐하면 소자 테스트 비용과 초기 개발비가 비싸기 때문이다. 
그 이유는 바로 까다로운 공정 때문인데, SoC를 구성하는 프로그램도 부피 대비 엄청난 변수를 포함하고 있기에 SoC가 부담이 클 수 밖에 없을 것이다. 

 

[CA/OS 목차]

1. 시스템 규모산정 개요

가) 정의

- 시스템의 CPU, 메모리, 네트워크 등의 용량 요소에 대해 성능요구사항을 만족하도록 정량화하는 기술

나) 규모산정 방법

구분 설명 특징
수식 계산법
(Calculating
Method)
- 요소 기반 용량수치를 계산, 보정치를 적용하는 방법
- 장점 : 근거 명확화, 간단한 산정
- 단점 : 보정치 근거 없음
- 초기 계획 가능
- 산정 용이
참조법
(Referencing
Method)
- 업무량(사용자 수, DB 크기)에 따라 비슷한 규모를 산정
- 장점 : 안전한 규모 산정
- 단점 : 근거미양
- 경험기반 산정
- 유사 사업에 효과적
시뮬레이션법
(Simulation-
Method)
- 업무에 대한 작업부하 모델링하, 시뮬레이션
- 장점 : 정확한 산정
- 단점 : 시간과 비용 소요
- 모델링 수행
- 고정밀/고비용

 

2. 규모산정 절차 및 활동

가) 규모산정 절차 

4단계 절차로, 참조모델과 보정치를 이용하여 모델별 가중치를 적용, 최종 규모 확정

나) 규모산정 절차 별 활동

절차 활동 설명
구축 방향 및
기초자료 조사
이해관계자 협의 정보시스템 최종 사용자 및 주요 이해관계자와의 구축 방향 협의
시스템/업무 파악 시스템의 대략적인 인프라 정보 및 어플리케이션 업무 정보 파악
기초자료 및
업무분석
복잡도 분석 업무량 및 연관성, 복잡도 분석을 통해 예상 부하 결정
기준 부하 산정 업무 별 예상 부하량을 기반으로 기준 부하(TPM, TPS)를 산정
참조모델 결정
서버 규모 산정
참조모델 결정 아키텍처 형태(1-계층, 2-계층, 3-계층)에 따른 참조 모델 결정
보정 설정 피크타임, 데이터베이스 크기, 구조, 계층 등 보정계수 상세 설정
규모 산정 WEB, WAS, DB, Storage 등 구성요소 별 상세한 규모 산정 수행
가중치 적용 가중치 적용 1-계층: WEB 0.4 + WAS 0.7 + DB 1
2-계층: WAS 0.7 + DB 1
3-
계층: 가중치 없음

**아키텍쳐별 참조모델

 

 

[CA/OS 목차]

 

개념 : 입출력 시간의 개선을 위한

  • CPU가 주변장치를 제어하고 데이터를 처리하기 위해 입출력제어

필요성

- 데이터 처리에서 입출력은 반드시 필요하지만 중앙처리장치에 비해 많은 시간적 차이 있으며 또한 입출력 장치는 자율적으로 동작하므로 중앙처리장치에서처럼 동기화시켜 일률적 제어할 수 없음

- 입출력동작시간은 전체데이터처리시간에 비해 큰비중을 차지하기 때문에 입출력장치가 효율적으로 동작할수 있도록 제어하는 것이 매우 중요

 

입출력 제어방식 유형

  • CPU 와 주변 장치의 처리 속도 차이로 인해, 주변장치와 시스템 특성에 따른 적절한 입출력 방식 필요
구분 입출력 제어방식 설명
중앙처리장치 관여 Programmed I/O 방식 중앙처리장치 구동 프로그램에 의한 입출력 제어
중앙처리장치
독립적
인터럽트 I/O 방식 주변장치의 인터럽트 신호를 이용한 입출력 제어
DMA 방식 주변장치와 메모리간 직접 접근
채널제어 방식 주변장치가 연결된 채널 제어기를 이용해 입출력 제어
  • I/O제어방식 중 DMA방식과 채널 제어방식이 대표적임

 

 

프로그램 입출력(PIO, Programmed I/O)

  • 입출력 동작의 모든 과정을 CPU가 통제하고 개입하는 가장 단순한 방식

 

 

 

인터럽트 구동 입출력(Interrupt driven I/O)

  • CPU는 I/O 모듈에 입출력 명령을 보낸 후, 입출력장치가 입출력 준비를 할 때까지 신경쓰지 않고 다른 작업을 수행
  • 입출력 장치가 입출력 준비를 하게 되면 I/O 모듈이 인터럽트를 요청
  • 인터럽트가 발생하면 CPU는 수행하던 작업을 멈추고 데이터 전송에 개입

 

(1) 데이지 체인(Daisy Chain)

  • CPU는 인터럽트 요청(INTR)에 대한 응답으로 인터럽트 승인(INTACK) 신호 전송
  • INTA 출력선을 I/O 제어기들에 직렬로 접속하는 방식

 

(2) 다중 인터럽트

  • 각 I/O 제어기와 CPU 사이에 별도의 인터럽트 요구(INTR)선과 인터럽트 확인(INTA) 선을 접속하여 장치별 인터럽트 처리

 

(3) 소프트웨어 폴링(Polling)

  • CPU가 모든 I/O 제어기들에 접속된 TEST I/O 선을 이용하여 인터럽트를 요구한 장치를 검사하는 방식

 

 

 

직접 메모리 접근(DMA, Direct Memory Access)

  • CPU의 개입 없이, 기억장치와 입출력 모듈 간의 데이터 전송을 별도의 하드웨어인 DMA 제어기가 처리

  • DMA 제어기가 버스 제어권을 획득하여 중앙처리장치의 개입 없이 주변장치와 메모리간 직접 데이터를 전송하는
    입출력 제어 방식

 

 

채널 제어방식

  • 여러 주변장치가 연결되어 있는 채널제어기에 입출력 명령을 전달하여 CPU 의 개입없이 입출력을 수행하는 방식

 

 

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